課程背景：對電子產(chǎn)品而言，一是高效率、低成本的制造性，即電子產(chǎn)品的可制造性問題；二是電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題，可制造性問題是制造廠家關(guān)注的重點，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題則是客戶評價產(chǎn)品的主要標準，在電子產(chǎn)品競爭越來越激烈的今天，越來越多的公司開始關(guān)注電子產(chǎn)品的可靠性問題，因為提高產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產(chǎn)品的競爭力。隨著電子產(chǎn)品的核心芯片與產(chǎn)品設計方案越來越集中，影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的因素集中在了制造和應用層面，而電子產(chǎn)品組裝工藝的質(zhì)量與可靠性對產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性的影響也越來越大。
課程特點：本課程針對電子行業(yè)越來越關(guān)注的產(chǎn)品工藝可靠性問題，講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機理、焊點與PCB的可靠性設計，焊點的仿真分析與壽命預測、工藝可靠性實驗、工藝失效分析。課程內(nèi)容是授課老師在總結(jié)多年從事SMT可靠性工程實踐經(jīng)驗和對在職人員培訓的基礎上，根據(jù)業(yè)界SMT工程人員對可靠性要求越來越迫切的情況下確定的內(nèi)容和主題,因此本課程的重點集中在工程應用層面與實際案例講解,以工程實用性為出發(fā)點，盡量減少不必要的可靠性理論論述。
參加對象：
硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、新產(chǎn)品導入（NPI）經(jīng)理、產(chǎn)品硬件設計工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師及相關(guān)技術(shù)員等。
本課程將涵蓋以下主題：
1．電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復雜 元器件復雜 PCB復雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機理與解決
l 電子元器件的靜電損傷機理
l 靜電放電造成器件失效的模式
l 保障工藝可靠性的靜電防護措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機理與解決
l 塑封器件潮濕敏感失效機理
l 潮濕敏感器件的定義和分級
l MSD標準與控制方法
l 保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應力敏感元器件的機械應力失效機理與解決
l 機械應力造成器件失效的機理
l 元器件承受機械應力的來源
l 多層陶瓷電容（MLCC）的機械應力失效分析與解決
3．印制電路板（PCB）的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點
3.2 PCB的失效機理
3.3 小孔可靠性
l 小孔失效的機理與失效模式:典型失效案例
l 小孔壽命預測模型
l PCB設計參數(shù)對小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設計
3.5 PCB散熱設計
3.6考慮機械應力的PCB可靠性布局設計
4．焊點失效機理與壽命預測
4.1 焊點失效機理
4.2 焊點疲勞壽命預測模型
4.3 典型焊點的疲勞壽命預測舉例
5．電子組裝過程的工藝可靠性
l 軟釬焊原理
l 可靠焊接的必要條件
l 金屬間化合物對焊接可靠性的影響
l 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
l 金屬間化合物對焊接可靠性的影響
l 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
l 金對焊點可靠性的影響
l 金屬滲析
l 熱損傷
l 空洞對焊點可靠性的影響
6．PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
l 錫須（Tin Whisker）
l Kirkendall空洞
l 導電陽極絲(CAF):典型案例講解
l 電遷移
l 助焊劑殘留造成的腐蝕失效
l 特殊工作環(huán)境對工藝可靠性的要求:典型案例講解
7．常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應用場合
l PCBA失效分析流程
l 金相切片分析
l X射線分析技術(shù)
l 光學顯微鏡分析技術(shù)
l 聲學顯微鏡分析技術(shù)
l 掃描電子顯微鏡技術(shù)
l 染色與滲透技術(shù)
l 電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8．PCBA可靠性試驗
l 可靠性試驗目的
l 可靠性試驗的分類
l 可靠性篩選試驗
l 可壽命試驗
l 加速試驗
l 環(huán)境試驗
電話: （胡小姐）
